臺積電稱2nm準備就緒!客戶可設計性能增強2nm芯片
感興趣的小伙伴可以持續(xù)關注“小皮游戲網(wǎng)”時刻了解后續(xù)相關資訊哦,下面讓我們一起來看看吧!世界最大的晶圓代工廠臺積電(TSMC)本周在歐洲開放創(chuàng)新平臺(OIP)論壇上宣布,電子設計自動化(EDA)工具和第三方IP模塊已為臺積電性能增強型的N2P和N2X制程技術(2納米級)做好準備。這意味著各種芯片設計廠商現(xiàn)在可以基于臺積電第二代2nm級生產節(jié)點開發(fā)芯片,從而利用GAA晶體管架構和低電阻電容器的優(yōu)勢。
目前,Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和電遷移工具,都已為臺積電的N2P制造工藝做好準備。這些程序已經(jīng)通過N2P工藝開發(fā)套件(PDK)版本0.9的認證,由于該工藝預計將于2026年下半年投入大規(guī)模生產,因此該版本PDK被認為足夠成熟。
此外,第三方IP,包括標準單元、GPIO、SRAM編譯器、ROM編譯器、內存接口、SerDes和UCIe產品,現(xiàn)在可以從各種供應商以預硅設計套件的形式獲得,這些供應商包括臺積電本身、Alphawave、ABI、Cadence、Synopsys、M31和Silicon Creations。
據(jù)悉,臺積電N2系列工藝技術相較于其前代的主要增強之處在于納米片全柵極(GAA)晶體管和超高性能金屬-絕緣體-金屬(SHPMIM)電容。納米片GAA晶體管的優(yōu)勢是可以通過調整通道寬度來定制高性能或低泄漏操作,SHPMIM電容則可以增強電源穩(wěn)定性并促進片上解耦。據(jù)臺積電稱,SHPMIM電容的容量密度是其前代的兩倍以上,同時還將Rs方塊電阻(歐姆/方塊)降低了50%,而Rc通孔電阻也降低了50%。
與第一代N2工藝相比,N2P會有額外的改進:功耗降低5%-10%(在相同頻率和晶體管數(shù)量下)或性能提高5%-10%(在相同功耗和晶體管數(shù)量下)。而N2X會擁有比N2和N2P更高的FMAX電壓,能夠為數(shù)據(jù)中心CPU、GPU和專用ASIC提供更好的性能。在IP層面,N2P和N2X兼容,因此打算使用N2X的公司無需重新開發(fā)為N2P設計的任何東西。
去年,臺積電在歐洲OIP論壇上表示,其N2工藝技術的生態(tài)系統(tǒng)正在發(fā)展,EDA工具和一些第三方IP已經(jīng)通過了該合同芯片制造商的認證。在今年的OIP活動上,臺積電宣布,主要供應商的所有EDA程序不僅通過了初代N2的認證,而且也通過了其改進版本N2P的認證,這是一個重要的里程碑。
雖然臺積電的密切合作伙伴(擁有早期PDK和預生產EDA工具的合作伙伴)已經(jīng)設計了使用臺積電N2系列工藝技術(2nm級)制造的處理器(如蘋果),但資源有限的小型芯片設計公司不得不等待臺積電及其合作伙伴開發(fā)兼容的EDA程序和IP模塊?,F(xiàn)在這些用于N2P的工具已經(jīng)以0.9v PDK形式提供,這表明N2P正按計劃進行。
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