曝蘋果首款自研5G芯片將有“短板”:不支持毫米波
感興趣的小伙伴可以持續(xù)關注“小皮游戲網(wǎng)”時刻了解后續(xù)相關資訊哦,下面讓我們一起來看看吧!IT之家9月19日消息,據(jù)DigiTimes報道,蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器(也稱基帶)的首個版本不支持毫米波技術。這意味著,蘋果可能將繼續(xù)依賴現(xiàn)有的5G芯片供應商高通,為支持毫米波的iPhone機型(包括美國版的所有iPhone 12及更新機型)提供5G芯片。
IT之家注意到,蘋果分析師郭明錤曾在今年7月表示,兩款搭載蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器的iPhone將于2025年發(fā)布,包括一款新iPhone SE(第一季度)和一款超薄iPhone 17(第三季度)。作為一款低價設備,下一代iPhone SE缺乏毫米波支持是符合邏輯的,而超薄的iPhone 17也可能需要放棄毫米波技術以實現(xiàn)更薄的設計。
毫米波是一種5G頻率,能夠提供極快的速度,但傳輸距離較短,適用于人口密集的城市區(qū)域。相比之下,sub-6GHz 5G通常速度較慢,但信號傳播距離更遠,更適合郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。在許多國家,sub-6GHz網(wǎng)絡仍然比毫米波網(wǎng)絡更常見。
目前,所有在售的iPhone均搭載高通的基帶芯片,但郭明錤預計蘋果將逐步轉(zhuǎn)向自研。今年早些時候,蘋果與高通延長了5G基帶芯片供應協(xié)議至2026年,因此蘋果仍然有足夠的時間。
2019年,蘋果收購了英特爾大部分智能手機基帶業(yè)務,以研發(fā)自己的5G芯片。目前尚不清楚蘋果的芯片是否會比高通的基帶芯片具有任何消費者優(yōu)勢,但它將減少蘋果對外部供應商的依賴。2017年,蘋果曾因反競爭行為和未支付的10億美元專利費起訴高通,兩家公司于2019年達成和解。
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